De acordo com o site Coreano ETNEws a Samsung vai investir em mais novidades no próximo ano. A publicação informa que o Galaxy S9 poderia vir com uma nova placa-mãe com base na tecnologia SLP ( Substrate Like PCB ). O SLP permite que os fabricantes consigam colocar mais componentes em uma permitindo mais camadas de componentes e mantendo o tamanho da placa.

Alegadamente a Samsung está investindo nesta tecnologia para que possam usar uma bateria maior no seu próximo dispositivo Galaxy S sem que ele se torne um dispositivo muito grande.

No entanto o ETNews diz que a nova tecnologia só seria usada nas unidades que estiverem com o novo chip Exynos e as versões que estiverem com o chipset da Qualcomm ainda irão utilizar a tecnologia HDI ( High-Density Interconnect ) que é um pouco menos eficiente.

No passado tivemos poucas diferenças entre as variantes com o chipset Qualcomm e com o chipset Exynos. A diferença acabava sendo em desempenhos um pouco menores em algumas versões.

Se agora tivermos um Galaxy S9 com placas-mãe diferentes isso pode significar que eles também terão baterias de tamanho diverente e inclusive, corpos de tamanho diferente e que causaria talvez um problema de mercado, já que a versão global teria um tamanho um pouco maior.

Esta notícia retorna ao fiasco do Galaxy Note 7 onde a Samsung tentou encaixar uma bateria grande demais para o corpo do dispositivo que gerou consequências bem desastrosas a empresa ( e a empresa resolveu a pouco tempo vender o dispositivo com uma bateria bem menor ).

Portanto será que a empresa está disposta a assumir os mesmos riscos um ano depois de um escândalo que ainda tem efeitos até hoje no nome de uma de suas linhas ?

Ou será que a empresa está trabalhando em alguma tecnologia que ainda não sabemos para garantir maior segurança aos seus usuários e a revelará no futuro ?

Com toda certeza ter dispositivos Galaxy S9 diferenciados por mercados será algo inédito e com toda certeza, fará um bom barulho.

Vamos esperar os próximos capítulos.

Via Android Authority